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有关“封装技术”的课程有以下3条记录
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- 德州仪器0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术赋能专业显示和工业应用
- 课程时长：35:07
- 视频集数：1
- 标签： DMD HEP DLP 工业应用 封装技术
- 此课程介绍了 TI的 0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术如何赋能专业显示和工业应用。TI 的全新产品如何使设计更高效，达到更高亮度和光功率输出，获得卓越色彩表现以及更高对比，同时更可靠稳健。
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- 探索电源模块的价值
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- 视频集数：4
- 标签： DC/DC 电源模块 EMI 电源管理 封装技术
- 在本培训系列中，我们将讨论 DC/DC 电源模块的高集成度及其对电源设计的重大影响。除了高功率密度和小解决方案尺寸外，模块还可以简化 EMI 缓解并缩短电源设计时间。由于改进了工艺和封装技术，电源模块甚至可以提供所有这些优势，同时降低整体解决方案成本。
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- 通用运放与比较器芯片的创新
- 课程时长：3:40
- 视频集数：1
- 标签： LM393B LM2903B TLV3691 LMH7322 TLV1805 运算放大器 比较器 信号链 封装技术 EMI
- TI一直走在创新的前沿，在新的生产工艺与封装技术的带动下，TI通用运放与比较器产品拥有更多样化的选择，从业内体积最小的产品到静电流和EMI等性能更优的产品…..希望此视频让大家认识新一代通用运放与比较器产品，以及帮助大家更好的选择出合适的通用运放与比较器方案。
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