随着世界消耗的电量越来越多,应用变得越来越小,人们不断要求减小尺寸并提高效率。TI 的全球设计师、研究人员和制造商团队通过我们专有的 MagPack™ 封装技术改进了电源模块。MagPack 技术为工业、企业和通信应用的设计人员提供了以前无法实现的性能水平,将电源解决方案尺寸缩小了一半,功率密度提高了一倍。 开始学习 收藏本课程 课程报错
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