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2018 TI SimpleLink™ MCU 平台研讨会 – 回看
为满足不断变化的市场需求，利用在多种无线连接协议间扩展的平台进行设计并快速适应基础产品变得至关重要。TI SimpleLink™ MCU 平台帮您解决了设计难题，提供广泛的有线和无线 MCU 产品，具有对物联网应用而言至关重要的行业领先特性，包括：超低功耗、协议栈稳定性、高级安全加密模块和模拟集成，同时支持广泛的差异化有线和无线协议。该器件可分为三种类型：MSP432™ 主微控制器，无线微控制器和无线网络处理器。
本次会议TI 强大的技术团队将为您深入解析 5 款新产品的特性与优势，现场更有低功耗蓝牙 CC2642 动手实验环节，技术大咖将手把手教您在 30 分钟内完成蓝牙 5.0 设计。
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