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- 采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
- 课程时长：5:07
- 视频集数：1
- 讲师：Frank De Stasi
- 标签： 热棒包装 EMI LMR33630 Hot Rod QFN封装
- 采用翻转芯片引脚结构，36V，3A LMR33630和60V，1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线，从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频，了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作，以提供出色的EMI性能。 但是，等等，还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm，只需极少的外部元件，可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。
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- 熟练掌握高压MOSFET/IGBT栅极驱动设计
- 课程时长：1:01:25
- 视频集数：1
- 讲师：张巍
- 标签： UCC2751X UCC2771X UCC53XX TIDA-01160 PMP20873 MOSFET IGBT 栅极驱动 电路寄生参数 软开关
- 本篇培训材料在介绍最新的功率半导体栅极驱动的基本要求的基础上深入探讨了电路寄生参数对驱动的设计影响，对比了软开关和硬开关驱动的设计特点和区别，也深入探讨了CMTI及其PCB的优化设计指导。
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- 深度掌握隔离驱动器瞬态共模噪音抑制及其特性
- 课程时长：37:22
- 视频集数：1
- 讲师：张巍
- 标签： UCC2152X UCC20520 UCC2122X UCC53XXS TIDA-01159 隔离驱动器 瞬态共模噪音抑制 CMTI 隔离栅极驱动 半桥栅极驱动
- 瞬态共模噪音抑制(Common Mode Transient Immunity, CMTI)是隔离栅极驱动，半桥（高侧/低侧）栅极驱动非常关键的一个参数。瞬态共模噪音抑制是隔离栅极驱动器在有瞬态电压加在隔离驱动器两个参考地之间时， 包括瞬态上升沿和瞬态下降沿，隔离栅极驱动器仍然能够正常稳定工作的瞬态电压最高值。 本篇培训材料深入探讨CMTI的定义，标准要求，测试方法，以及设计要求以及注意事项。
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- LLC控制：更快，更强，更好
- 课程时长：42:15
- 视频集数：4
- 讲师：屈云生
- 标签： UCC25630X LLC HHC 拓扑 动态响应
- 讲解LLC为什么会这么流行的原因？如何让LLC设计的更快，更强，更好？内容包括对比LLC和其他拓扑的优缺点，LLC的关键特点和设计实例，以及如何使用HHC得到更快的动态响应并提高轻载效率的间歇模式。
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- 为你的临界模式PFC提供超强动力
- 课程时长：36:08
- 视频集数：5
- 讲师：黄文彬
- 标签： UCC28056 UCC28064 PFC CRM 临界模式 控制芯片
- 本课程将介绍TI新开发的两款临界模式PFC控制芯片，简单介绍了PFC工作特点，CRM工作原理分析，以及UCC28056 CRM/DCM控制芯片和UCC28064 CRM控制芯片的特点和原理。
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- 2017 DLP技术研讨会
- 课程时长：2:35:16
- 视频集数：5
- 标签： DLP 技术研讨会 TI 创新 产品
- 本次研讨会介绍了TI 在DLP产品上的创新，以及DLP创新技术及产品在各应用领域内的解决方案。
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- MSP430铁电超值微控制器方案——25美分实现25种功能
- 课程时长：1:04:07
- 视频集数：5
- 标签： MSP430 微控制器 PWM Timer 通信接口 开发板 MSP430FR24xx
- 本课程介绍了MSP430铁电系列超值型微控制器系列产品，该超值系列仅需25美分即可实现25种外设功能。本课程详细介绍了该系列产品的PWM，Timer，通信接口等外设，并介绍了开发板和相关 TI 设计方案。
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- TI 可适用于低流速的高精度超声波流量测量的方案
- 课程时长：52:05
- 视频集数：8
- 标签： 超声波流量测量 ADC超声测量技术 低流速 高精度 MSP430FR6047
- 本课程介绍了 TI 的低流速高精度超声波流量测量技术。内容包含 ADC超声测量技术； MSP430FR6047 超声波测量单芯片方案及相关模块介绍； MSP430FR6047 超声波测量单芯片方案评估系统及开发工具介绍。
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- 人机交互新趋势的 TI Sitara 处理器的应用
- 课程时长：58:40
- 视频集数：6
- 标签： 工业与协作机器人 AM335X AM5728 人机交互 Sitara 处理器 工业
- 基于 AM335x Cortex A8,AM437x Cortex A9,AM57xx Cortex A15 平台的人机交互窗口满足工业的四大新需求，更美观的人机界面，更高的视频和实时性能，更低功耗，更长的产品生命周期和稳定的供货保证。
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