电源管理
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- 业界首颗专业的RGB LED驱动器LP50xx展示
- 课程时长:4:30
- 视频集数:1
- 讲师:杜一江
- 标签: RGB LED驱动器 LP50xx 德州仪器 电源管理
- 该课程介绍了业界首颗专门针对RGB LED 设计的驱动器LP50xx的特点和性能,并展示了该驱动器控制LED圆环的优异表现。
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- 2018 PSDS研讨会系列视频
- 课程时长:3:54:50
- 视频集数:34
- 讲师: 冀玉丕, 欧应阳, 潘钢
- 标签: PSDS研讨会 谐振变换器 同步整流 电源 反激变换器
- 本次研讨会重点探讨了谐振变换器拓扑综述、同步整流的控制及其挑战、基于氮化镓和硅管的有源嵌位反激变换器的比较、D类音频功放的电源解决方案、直流转换器常见错误及解决方案、关于测量电源环路增益的注意事项等问题。
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- GaN产品应用于可靠和高密度电源的设计
- 课程时长:32:22
- 视频集数:1
- 讲师:傅力行
- 标签: 氮化镓 LMG3410 UCD7138 PMP20873 PMP20637 GaN 电路设计 PFC LLC
- 本课程重点介绍了氮化镓(GaN)功率器件的概述, 以及深入地讨论了如何利用GaN产品进行可靠, 高密度GaN电路的设计, 特别针对99%效率的PFC以及1MHz的LLC电路设计
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- 如何驱动碳化硅MOSFET以优化高功率系统的性能和可靠性
- 课程时长:24:38
- 视频集数:1
- 讲师:汪钢耀
- 标签: UCC21521 碳化硅 MOSFET SiC材料 太阳能 电动汽车
- 本课程概述了碳化硅(SiC)材料的特点以及基于SiC材料的MOSFET性能,描叙了一些SiC MOSFET的应用领域包括太阳能和电动汽车。 详细讨论了SiC MOSFET的驱动设计要求,以及简单介绍了几款TI SiC MOSFET驱动产品。
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- USB type C PD协议设计考量
- 课程时长:32:07
- 视频集数:1
- 讲师:欧应阳
- 标签: UCC28740 UCC24636 TPS40303 TPS25740 USB type-C PD协议 AC/DC电源 系统架构
- 本课程将会简单介绍USB Type C和PD协议的规范要求,重点介绍为了满足这些新的要求,AC/DC的电源应该采用什么样的系统架构
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- 设计超高功率密度的小功率AC-DC电源
- 课程时长:1:11:10
- 视频集数:1
- 讲师:Stone Lin 林思聪
- 标签: UCC28780 UCC24612 AC-DC 电源 有源嵌位反激变换器
- 高效高功率密度电源是市场的发展趋势,TI是市场第一个发布了有源嵌位反激变换器的控制IC方案UCC28780和UCC24612。本课程首先介绍有源嵌位反激变换器的工作原理,再介绍UCC28780和UCC24612的主要功能和特点;最后建议设计时须考虑的点。
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- 汽车前照灯应用的开关式LED驱动器
- 课程时长:20:55
- 视频集数:2
- 讲师:许冠群
- 标签: 汽车前照灯 LED驱动器 头灯产品 恒流源 照明
- 本视频介绍了德州仪器在汽车前照灯应用的开关式LED驱动器,包括单级头灯产品TPS92691/2、智慧型头灯产品TPS92662以及相应的恒流源TPS92515/8。
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- 汽车照明应用中的高边线性LED驱动产品
- 课程时长:35:37
- 视频集数:4
- 讲师:张宇博
- 标签: 汽车照明 LED驱动器 室内照明 室外照明 汽车尾灯 TPS9263x-Q1
- 本课程将介绍主要的汽车尾灯,其他室外照明和室内照明的各种常见应用,以及各种应用中主要的设计关注点和线性产品能够为设计带来的优势。最后我们将介绍TI高边线性产品TPS9263x-Q1,TPS92830-Q1和TPS92610-Q1的主要功能和特性。
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- 利用DC / DC转换器在热性能和小尺寸解决方案之间进行权衡
- 课程时长:5:03
- 视频集数:1
- 讲师:Frank De Stasi
- 标签: DC/DC转换器 LMR33630 热性能 PCB 电源
- 随着输出电流水平持续上升,电源PCB面积继续缩小,追求更好的功率密度显示没有结束的迹象。 但是,尽管今天的小型封装散热问题已经得到改善,但仍然需要考虑折衷方案。 新型36V,3A LMR33630提供了极好的测试案例,因为它具有8引脚SOIC封装和小型2mm x 3mm热棒QFN。 在这次培训中,Frank比较了在相同操作条件下每个设备的热性能。
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- 采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
- 课程时长:5:07
- 视频集数:1
- 讲师:Frank De Stasi
- 标签: 热棒包装 EMI LMR33630 Hot Rod QFN封装
- 采用翻转芯片引脚结构,36V,3A LMR33630和60V,1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线,从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频,了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作,以提供出色的EMI性能。 但是,等等,还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm,只需极少的外部元件,可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。