课程列表

• （中文）利用 TI 的逻辑封装创新节省电路板空间

课程简介

所属课程:利用 TI 的逻辑封装创新节省电路板空间 00:13:17 2025.01.09 产品 视频集数:1 标签: 逻辑封装 电路板 SN74LVC 逻辑器件 模拟

本课程重点介绍如何利用 TI 的创新逻辑封装来节省电路板空间，涵盖逻辑 IC 产品组合、如何轻松应用于商业产品、SN74LVC 简介、不同封装的占用空间差异以及创新逻辑封装的优势。

相关视频

看过此课程的用户还观看了以下课程

• _00:07:23 TI空间产品的辐射硬度保证（RHA）工艺
• _00:00:28 通用快速充电能带来什么?
• _00:39:46 通过 PMBus 电源向ASIC、FPGA 以及 DDR电压轨供电的设计
• _20:33:44 TI 高精度实验室 – ADC系列视频